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环氧液体封装材料
环氧液体封装材料
GIN-COAT 500系列为双组份或者三组份环氧树脂灌封料，具有优良的耐冷热冲击性能、机械性能、耐湿防潮性、阻燃性等特点。且工艺性适应性好，可用于自动作业方式或手工作业方式。产品满足ROHS、REACH、UL94 V-0等法规及认证，可以设计为有卤或无卤（低卤）产品。
GIN-COAT 709系列为两组份或者三组分液体环氧封装材料, 适合于PP/PET薄膜电容器的绝缘及机械的保护和耐湿与耐热保护。本产品对元件的涂装性均一，可使用时间长。本产品特别适合于自动生产线操作。
产品说明
公司产品包括：
金属粉末材料：金属银粉等，可用太阳能电池用正面及背面用浆料，也可用于电子元器件电极浆料。
环氧树脂封装材料：电阻电感电容元件封装材料，电气性能优良，高耐热耐湿性能，阻燃性及卤素可定制。
电极石墨材料：二次可充电池负极材料用DMSO系列，可有效提高容量及循环寿命。
导电浆料：薄膜开关及触摸屏用导电银浆，工艺性能好，方阻小。
LED材料：LED用荧光粉及可以用于封装的PIS，PIG材料。
UV材料
单组分粘结剂
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