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半导体封装材料
半导体封装材料
所属分类：
DSA系列产品马单组份热硬化粘结剂，含有导电银(或氧化硅)，具有良好的耐热性，用于半尊体的封装和微电子的组装，可使芯片粘结具有不同的硬化形式和性能特点，电子产品具有较高的可靠性。
产品说明
公司产品包括：
金属粉末材料：金属银粉等，可用太阳能电池用正面及背面用浆料，也可用于电子元器件电极浆料。
环氧树脂封装材料：电阻电感电容元件封装材料，电气性能优良，高耐热耐湿性能，阻燃性及卤素可定制。
电极石墨材料：二次可充电池负极材料用DMSO系列，可有效提高容量及循环寿命。
导电浆料：薄膜开关及触摸屏用导电银浆，工艺性能好，方阻小。
LED材料：LED用荧光粉及可以用于封装的PIS，PIG材料。
UV材料
单组分粘结剂
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