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功率半导体的市场应用及发展趋势预测

功率半导体的市场应用及发展趋势预测

近日，国内功率半导体厂商的好消息不断，先是由佛山合芯半导体有限公司投资的合芯高端功率半导体项目全面投产，主要研究三极管、MOSFET封装测试、可控硅、三端稳压管、高反压开关三极管、信号放大三极管、集成电路等；然后是重庆万国半导体科技有限公司的12英寸功率半导体晶元测试片已顺利产出，预计年底正式量产，据悉，这是亚洲首款12寸半导体芯片。

2018-11-09

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2018年全球太阳能背板市场需求将超17亿美元

2018年全球太阳能背板市场需求将超17亿美元

国际市场研究机构MarketsandMarkets日前发布报告称，2018年至2023年，全球太阳能背板市场预计将以7.02%的年复合增长率增长，到2023年达到24亿美元的市场规模，2018年估计市场规模为17.1亿美元。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。

2018-11-09

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P-COAT 900系列环氧树脂粉体包封料，适用于各类电子元器件的外包封

P-COAT 900系列环氧树脂粉体包封料，适用于各类电子元器件的外包封

2024-03-26

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单组分粘结剂是适用于电子元件粘接、包覆、灌封的单组份液体环氧粘接剂

单组分粘结剂是适用于电子元件粘接、包覆、灌封的单组份液体环氧粘接剂

2024-03-26

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